为深入推进产业建圈强链
助力成都集成电路产业链高质量发展
日前
在成都市科学技术局指导下
成都市科学技术信息研究所正式发布
《成都市集成电路产业链技术创新图谱及
创新资源清单》！
以“围绕产业链部署创新链”为主线，在深入调研成都集成电路产业链企业技术创新需求、全国范围内挖掘匹配高能级创新资源的基础上，此次发布的《成都市集成电路产业链技术创新图谱及创新资源清单》（以下简称《创新图谱及资源清单》）包括成都市集成电路产业链技术创新图谱，以及研发平台、公共技术服务平台、顶尖科技创新人才、科技成果转化推荐四张高能级创新资源清单。
值得一提的是，为推进科技成果转化“一号工程”，此次《创新图谱及资源清单》首次发布科技成果转化推荐清单，助力成都集成电路领域科技成果转化，推动产业链创新链深度融合。
成都集成电路产业链情况如何？
相关研发平台、
公共技术服务平台有哪些？
马上为你划重点
上中下游齐发力
推动集成电路产业高质量发展
通过梳理集成电路产业链，明晰关键环节及细分领域，《创新图谱及资源清单》研判出成都集成电路产业重点发展和高度关注的三个方向——
上游是集成电路设计，包括芯片硬件设计、软件协同设计；
中游是晶圆制造，包括关键材料、配套材料、工艺装备、集成电路制造；
下游是封装测试，包括综合代工、关键设备、封装材料、测试。
研判创新能级
助力产业链创新链深度融合
围绕产业链部署创新链，《成都市集成电路产业链技术创新图谱》包含了创新需求、创新资源、创新主体、创新能级四个方面的创新要素，并通过定量与定性相结合的方法，综合研判了产业链各环节、领域的创新能力，即创新能级，用星级表示，最高为五颗星。
在集成电路产业链上游，成都拥有先进微处理器技术国家工程实验室、先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台2个，电子科技大学教授周泽坤、成都海光信息技术股份有限公司技术副总裁沙超群等顶尖科技创新人才7名。综合来看，成都“软件协同设计”创新能级为5颗星，“芯片硬件设计”创新能级为4颗星，需固链延链。
在集成电路产业链中游，成都拥有包括有机硅工程技术研究中心、国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心在内的高能级研发平台4个，国家合成树脂质量监督检验中心公共技术服务平台1个，中国工程院院士高洁、四川大学教授龚敏等顶尖科技创新人才22名。综合来看，成都在“关键材料”创新能级为4颗星，需固链延链；“配套材料”“工艺装备”“集成电路制造”创新能级均为3颗星，需强链补链。
在集成电路产业链下游，成都拥有高分子材料工程国家重点实验室高能级研发平台1个，先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台、国家合成树脂质量监督检验中心等公共技术服务平台2个，电子科技大学教授周吴、四川大学教授齐建起等顶尖科技创新人才10名。综合来看，“封装材料”创新能级为4颗星，是需要固链延链的环节，“综合代工”“关键设备”“测试”创新能级均为3颗星，需开展强链补链。
“按图索骥”找资源
首发科技成果转化推荐清单
通过实地走访和问卷调研，在调研集成电路产业链创新需求的基础上，此次梳理形成集成电路产业链创新资源“四张清单”——
“集成电路产业链研发平台清单”纳入依托于复旦大学的专用集成电路与系统国家重点实验室等36家研发平台（去重后），在蓉5家。具体来看，涉及上游13家、中游22家、下游8家。
“集成电路产业链公共技术服务平台清单”纳入依托于中科曙光信息产业成都有限公司的先进微处理器技术国家工程实验室等49家公共技术服务平台（去重后），在蓉3家。其中，中试类平台25家，检验检测类平台24家。具体来看，涉及上游24家、中游23家、下游18家。
“集成电路产业链顶尖科技创新人才清单”纳入中国科学院院士刘明、四川大学化学学院院长游劲松等顶尖科技创新人才86名（去重后），在蓉32名。具体来看，上游有20名专家、中游有57名专家、下游有31名专家。
为推进科技成果转化“一号工程”，此次还首次发布科技成果转化推荐清单。本次“成都市集成电路产业链科技成果转化推荐清单”纳入92项推荐转化科技成果。具体来看，17项涉及产业链上游，39项涉及产业链中游，36项涉及产业链下游。
此外，《创新图谱及资源清单》还对成都市集成电路产业链技术创新需求、集成电路产业链重点招引创新主体推荐、集成电路产业链成都主要创新主体进行了梳理。
更多详细资源信息
《成都市集成电路产业链技术创新图谱及创新资源清单》
部分图据网络
出品：成都科技融媒体中心
成都
电话：028-86643862