当下

成都正以一座“后浪”城市之姿

加速向世界级城市深海挺进

此次

汇聚全球科技创新资源

成都将走出国门

与日本东京展开一场创新对话

为推动成都与日本东京建立科技合作，建立产学研用一体化新型国际双城云合作模式，以“云聚成都 链通全球”为主题的“2020国际双城链云对接”成都-东京站活动将于9月25日在“云”上举行。

来自日本的多家高新技术企业将携最新技术成果“云”上亮相，并与成都高校院所、科技企业、产业园区“云”上精准对接，推进成都市高校院企与东京科技企业达成项目合作，赋能成都产业高质量发展。

来串门：

日本科技企业携最新技术成果“云”端亮相

在工业自动化领域，日本科技企业一直是行业中的佼佼者。在本次活动上，来自智能制造、云计算、医疗健康等领域的多家日本公司将携最新技术成果“云”上亮相，寻找合作伙伴，共同开拓新市场。

其中，创立于1933年的日本欧姆龙集团掌握着世界领先的传感与控制核心技术，是全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商，产品涉及工业自动化控制系统、电子元器件、社会系统、健康医疗设备等多个领域。在本次活动上，欧姆龙将展示其新研发的针对地震等自然灾害的传感器，此传感器刚获得国家技术奖提名。

除了欧姆龙集团，Reindeer科技公司、日沐医疗健康公司、Imagine全球护理公司、Meyco网络营销公司、Techtec科技公司也将分享他们的新技术与新产品。

谈合作：

双方将在生物医药、智能制造等多个领域展开对接

一直以来，成都与日本经贸往来频繁、文化交流密切。

作为推动中日地方务实合作、发挥互补优势的重要载体和平台，落地成都高新区的中国（四川）日本合作产业园正不断深化成都与日本的合作。合作内容包括枢纽物流、航空服务等临空经济，电子信息、人工智能等高端制造业，跨境医疗、美容、康养等医疗健康产业，金融地区总部、金融CBD等国际金融产业载体建设，以及影视、音乐、动漫等文化创意产业。

在本次活动上，成都高新区中日产业园区将现场推介。同时，活动现场将发布中日交易需求信息，成都高校院企将与日本科技企业在自然灾害预警、智能制造、机器人、生物医药等多个领域展开精准对接，以促成进一步合作。

千载难逢的创新对话机会，参会攻略请收好！

“2020国际双城链云对接”成都-东京站活动

活动时间

2020年9月25日（周五）13:30-16:00

活动主题

云聚成都 链通全球

组织机构

（一）主办单位

成都市科学技术局

成都市商务局

（二）日方代表机构

日中经济协会

（三）承办单位

成都生产力促进中心（成都市国际科技交流中心）

（四）支持单位

成都数字媒体产业化基地有限公司

成都中日经济文化交流协会（筹）

成都高新区中日产业园

励尚时代公关

参与方式

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