融媒体中心圆满完成“校企双进”电子科大活动宣传报道

5月13日，由成都市科学技术局、成都市经济和信息化局、电子科技大学科研院共同主办的“‘菁蓉汇·校企双进·企业家进校园’电子科技大学云对接”活动通过“云上直播+外景连线”的方式圆满完成。本次活动展示了6个“人工智能+”重点成果，70余项成果和17项需求，为科技成果与应用场景的有效对接搭建了平台。

▲菁蓉汇·校企双进·企业家进校园’电子科技大学云对接直播现场

    为做好此次活动的宣传报道工作，成都科技融媒体中心（以下简称“融媒体中心”）通过“提前预告+现场报道”的方式，对活动进行了及时、全面的报道。

   在宣传内容上，融媒体中心派出报道小组深入活动现场，围绕技术需求路演环节、电子科大实验室、校企双方对接成果等内容进行深入采访，全面报道，多方位展现活动过程；在产品制作上，融媒体中心将短视频、现场照片、海报、图片与文字通稿相结合，多元化呈现活动成果。

▲融媒体中心采编人员现场采访嘉宾

截至5月14日，融媒体中心推出宣传产品29个（篇）；“成都科技”新媒体平台共发文16篇；共有以“中国网”“中国科技网”“四川广播电视台”为代表的各级各类媒体和发布机构约20家进行转发。